Antes de que sea exclusiva: PlayStation 5 tendrá paquete con Modern Warfare 2
Lo que debes saber...
Call of Duty Modern Warfare 2 paquete de PlayStation 5
PlayStation llega con una exclusiva silenciosa, tendrá una entrega especial. PlayStation 5 lanzará un paquete con Call of Duty: Modern Warfare 2 —para el 28 de octubre y está disponible para reservar desde este momento—.
El paquete vendrá con un cupón digital para el Cross-Gen de Modern Warfare 2. La consola llegará el próximo mes, no obstante, con este paquete podrás asegurar tu PlayStation 5 junto con la última entrega de Call of Duty: Modern Warfare 2.
Este paquete será una exclusiva en PlayStation Direct. Y por el momento, únicamente está disponible una entrega estándar de disco para PS5.
El paquete de Call of Duty: Modern Warfare 2 será un poco más costoso que el paquete Horizon Forbidden West — alrededor de 12, 000 MXN—. No obstante, la entrega de este último, sí tenía disponible la modalidad digital. Aún con esto, si aprovechas este lanzamiento, ahorras poco más de 200 pesos, en lugar de comprar la consola y el juego por separado.
Aunque, hay que tomar en cuenta que los precios varían dependiendo las tiendas departamentales y las temporadas.
Si te urge tu consola en este momento y no puedes esperar el paquete de Modern Warfare 2, la entrega de Horizon Forbidden West aún está disponible en PlayStation Direct.
Sin embargo, si prefieres esperar por el paquete Modern Warfare 2, cabe mencionar que, aún con el mes de espera, tendrás la consola justo a tiempo para la exclusiva más expectante —de PlayStation— del año: God of War Ragnarok.
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¿En qué consiste la renovación de la PS5?
La PS5 adelgazó debido a su nuevo procesador. La APU de AMD usada en la PS5 era fabricada con el proceso fotolitográfico N7 de TSMC.
Este chip se llama “Oberon”, y ha sido reemplazado con el “Oberon Plus”, que cuenta con la misma potencia y más eficiencia gracias a la fabricación de su chip.
Antes era el N7 de TSMC, pero ahora es el N6, este permite meter el mismo número de transistores en un chip más pequeño, logrando mantener la potencia y prestaciones del chip, aunque el área de la ‘die’ ahora es de 260 mm2 —anteriormente, en el chip Oberon era de 300 mm2—.
Debido a esta reducción es que este chip disipa menos calor, por lo que todo el sistema de ventilación puede adelgazar todavía más.
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